
Kapitel: Übersicht Spezifikationen und Dokumente
Seite 12 Beckhoff New Automation Technology CB4052
2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.
§ PC/104™-Spezifikation
Version 2.5
www.pc104.org
§ PC/104-Plus™-Spezifikation
Version 2.0
www.pc104.org
§ PCI104-Express™-Spezifikation
Version 2.0
www.pc104.org
§ PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com
§ ACPI-Spezifikation
Version 3.0
www.acpi.info
§ ATA/ATAPI-Spezifikation
Version 7 Rev. 1
www.t13.org
§ USB-Spezifikationen
www.usb.org
§ SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org
§ Intel®-Chipbeschreibungen
Celeron® M, Core™ 2 Duo
www.intel.com
§ Intel®-Chipsatzbeschreibung
Intel® 4 Series Express Chipset Family datasheet
www.intel.com
§ Intel®-Chipbeschreibungen
Intel® ICH9 Datsheet
www.intel.com
§ Winbond®-Chipbeschreibung
W83627HG
www.winbond-usa.com oder www.winbond.com.tw
§ Intel®-Chipbeschreibung
82574L Datasheet
www.intel.com
§ IDT® Chipbeschreibung
ICS9LPRS501SKLF Datasheet
www.idt.com
§ Realtek®-Chipbeschreibung
ALC885/889 Datasheet
www.realtek.com.tw
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